Chipset HP Terbaik – Bila Anda lihat, sekarang ini di industri mobile, SoC ataupun lebih dikenali chipset menjadi tulang punggung khusus sebuah handphone. Karenanya, lumrah saat ada HP baru datang, yang orang akan saksikan ialah chipset apa yang dipakai di HP itu. Apa Anda termasuk juga begitu?
Hal yang lumrah sebetulnya memerhatikan chipset lebih dahulu saat sebelum putuskan beli sebuah HP. Chipset bisa disebut ialah otak dari sebuah handphone. Bila otaknya saja lamban pasti akan punya pengaruh pada cara kerja HP itu.
Nah, bila Anda memang cari dengan Chipset HP Terbaik, Anda dapat memilih HP yang diberi satu dari 7 chipset ini.
Penetapan terbaik chipset ini didasari hasil dari sejumlah benchmark seperti AnTuTu dan hasil pengalaman gunakan HP yang gunakan chipset itu. Pasti daftar ini bukanlah suatu hal yang mutlak. Tetapi, minimal bisa memberi deskripsi kompetisi satu chipset dengan chipset yang lain.
7 Processor Chipset HP Terbaik di Tahun 2024
- Apple A17 Pro
- Snapdragon 8 Gen 3
- Dimensity 9300
- Apple A16 Bionic
- Dimensity 9200+
- Snapdragon 8 Gen 2
- Dimensity 9200
Langsung saja, berikut posisi Chipset HP Terbaik berdasarkan angka benchmark dari handphone yang menggunakan chipset itu.
1. Apple A17 Pro
Apple melepaskan akhiran “Bionic” pada SoC yang mereka pasang di iPhone 15 Pro dan iPhone 15 Pro Max. SoC atau chipset yang diartikan namanya Apple A17 Pro. Berikut SoC pertama di dunia yang dibuat fabrikasi 3 nm oleh TSMC (Taiwan Semiconductor Manufaktur Company).
Lewat SoC ini, Apple ingin tawarkan pengalaman bermain game lebih hebat daripada perintisnya, Apple A16 Bionic. Karenanya, berdasarkan claim perusahaan, Apple A17 Pro disebutkan punyai kemampuan olah grafis 20 lebih bagus dari Apple A16 Bionic.
Kemampuan CPU-nya naik, tetapi hanya 10 %. Peningkatan lain berada di pemrosesan AI lewat neural engine (2x lebih kencang), dan kemampuan ray tracing (4x bisa lebih cepat). Beberapa peningkatan itu adalah dampak dari fabrikasi lebih kekinian dan racikan elemen SoC yang baru.
Hal itu bisa disaksikan dimulai dari CPU yang digunakan Apple A17 Pro. Komposisi CPU SoC ini masih sama dengan perintisnya, yaitu enam pokok CPU. Dua salah satunya ialah pokok performa, dan empat bekasnya ialah pokok efektivitas.
Saat iPhone 15 Seri rilis, Apple tak menyebutkan berapakah clockspeed CPU si chipset. Tetapi, situs CPU Monkey menyebutkan clock speed pokok performa CPU Apple A17 Pro berada di angka 3,7 GHz, dan pokok efektivitasnya 2,2 GHz.
Peningkatan kemampuan olah grafis disebabkan oleh naiknya jumlah core GPU dari yang sebelumnya 5 jadi 6. Menurut situs CPU Monkey, clock speed GPU SoC Apple ini ialah 0,7 GHz.
Untuk ray tracing, peningkatan kecepatannya dikarenakan oleh pemrosesannya sekarang telah mengikutsertakan GPU (hardware based). Ini berlainan dari Apple A16 Bionic yang pemrosesan ray tracing-nya memercayakan kemampuan software.
Dalam situs yang masih sama, disebut juga score GeekBench 6 yang dicapai Apple 17 Pro. Kemampuan single core-nya raih 2788 point, dan multi-core-nya capai 6845 point.
2. Snapdragon 8 Gen 3
Snapdragon 8 Gen 3 dirilis Qualcomm pada kwartal ke-4 2023. HP pertama di Indonesia yang memakai SoC atau chipset itu ialah iQOO 12. Secara konstruksi, Snapdragon 8 Gen 3 bawa CPU dengan komposisi 1+5+2.
Rinciannya ialah 1 pokok sempurna Cortex X4 (3,3 GHz), 5 pokok performa Cortex A720 (3 pokok 3,15 GHz + 2 pokok 2,96 GHz), dan 2 pokok efektivitas Cortex A520 (2,27 GHz). Pokok performnya semakin banyak satu dibandingkan Snapdragon 8 Gen 2, dan pokok efektivitasnya menyusut satu.
Elemen lain pada SoC ini diantaranya GPU Adreno 750 (2 pokok, 770 MHz), processor AI Hexagon, processor gambar Spectra, dan modem intern 5G. Support teknologi canggih seperti ray tracing, akselerasi codec AVI secara hardware, WiFi 7, dan Bluetooth 5.4 telah dibawa.
Tak hanya itu, Snapdragon 8 Gen 3 makin ramah pada mobile gaming karena support refresh rate sampai 240 Hz. Support itu diberi supaya pemakai bisa rasakan pengalaman bermain game dengan frame rate sampai 240 FPS yang mulus.
Dengan komposisi yang terdapat, Qualcomm optimis jika Snapdragon 8 Gen 3 alami peningkatan performa sekalian peningkatan efektivitas. Walau bagaimanapun, fabrikasi yang dipakai masih 4 nm TSMC.
Untuk CPU-nya, peningkatan performa berada di angka 30 % secara efektivitas naik 20 %. Kemampuan GPU naik yaitu 25 % berikut peningkatan efektivitas sejumlah 25 % .
Saat dites GSM Tempat, Snapdragon 8 Gen 3 mencatat score benchmark sintetis yang mengagumkan. SoC ini raih score singgelcore 2277 dan multicore 6953 di GeekBench 6. Score AnTuTu nya tinggi, yaitu 2.107.464 di AnTuTu 10 dan 1.574.344 di AnTuTu 9.
3. Dimensity 9300
MediaTek mengenalkan Dimensity 9300 pada kwartal ke-4 2023. SoC flagship ini datang untuk gantikan Dimensity 9200 sekalian bertanding dengan Snapdragon 8 Gen 3. vivo X100 Pro menjadi HP pertama kali yang mengangkat Dimensity 9300.
Untuk merealisasikan SoC yang luar biasa, MediaTek bertaruh dengan “buang” pokok efektivitas pada CPU Dimensity 9300. Akhirnya, susunan CPU-nya terdiri dari 4 pokok super Cortex X4 (1 pokok 3,25 GHz + 3 pokok 2,85 GHz) dan 4 pokok performa Cortex A720 (2,0 GHz).
Elemen simpatisan yang juga sangat penting ialah GPU 12 pokok Immortalis-G720 MC12 (1,3 GHz), processor AI MediaTek APU 790, ISP MediaTek Imagiq 990, dan modem intern 5G. Semua elemen dirangkai lewat proses manufacturing 4 nm TSMC.
SoC yang memberikan dukungan penyimpanan UFS 4.0 dan RAM LPDDR5T ini telah dimasuki teknologi modern. Sebutlah saja ray tracing, WiFi 7, dan Bluetooth 5.4.
Beberapa orang mungkin akan menyangsikan masalah efektivitas Dimensity 9300 ingat CPU-nya tidak punyai pokok efektivitas. Sangkaan lebih mudah throttling juga ada.
Tetapi, MediaTek mengklaim peningkatan efektivitas CPU secara multicore berada di angka 33 %. Peningkatan efektivitas itu di ikuti peningkatan performa sekitar 40 %. Kemampuan GPU juga bertambah 46 % berikut peningkatan efektivitas sejumlah 40 %.
Berdasarkan pengetesan GSM Tempat pada vivo X100 Pro, pengatasan panas Dimensity 9300 termasuk baik. Dalam tes CPU Throttling sepanjang satu jam, performa CPU cuma turun ke angka 73 % dari kemampuan paling tingginya.
Walau demikian, desain termal handphone ikut punya pengaruh pada hasil itu. Hasil tes benchmark sintetis lainnya memperlihatkan kesan-kesan positif. Pada GeekBench 6, Dimensity 9300 mencaat score singgelcore 2192 dan multicore 7343. Score AnTuTu 10-nya 2.104.997.
4. Apple A16 Bionic
Apple A15 Bionic yang menjadi unggulan di iPhone 13 seri tak terkalahkan. Chipset itu terlahir di 2021. Di 2022, sejumlah Chipset HP Terbaik kelas tinggi yang menjadi dapur picu HP Android juga, performnya belum sanggup melebihi cip itu.
“Pembunuh” dari Apple A15 Bionic malah dari Apple sendiri, yaitu Apple A16 Bionic. Cip ini di-claim sanggup datangkan kemampuan untuk proses data bisa lebih cepat. Sudah pasti peningkatan datang di unit pengolah grafis (GPU). Tidak ketinggal, Apple memasangkan teknologi AI lebih baru di Apple A16 Bionic untuk hasil foto yang lebih bagus.
Dari spesifikasi tehnis, Apple A16 Bionic tetap memercayakan enam core seperti seri cip sebelumnya. Enam core itu terdiri jadi dua core performa yang namanya “Everest” yang disetel pada frekwensi 3.46 GHz dan enam core efektivitas “Sawtooth” yang punyai kecepatan 2.02 GHz.
Apple A16 Bionic dibuat proses fabrikasi TSMC 4 nm. Ini membuat Apple A16 Bionic mendominasi beragam tes performa. Hal yang tidak begitu aneh sebetulnya.
Sebagai perbedaan, Apple A15 Bionic dibuat fabrikasi 5 nm. Apple mengeklaim bila cip ini memiliki kandungan sekitar 16 juta transistor.
Untuk performa, terang Apple A16 Bionic membuat HP iPhone makin mengebut. Cip ini dipakai di IPhone 14 Pro dan iPhone 14 Pro Max. Ke-2 HP itu dirilis bersamaan dengan iPhone 14 dan iPhone 14 Plus.
Namun, iPhone 14 dan iPhone 14 Plus menggunakan cip Apple A15 Bionic, sama dengan iPhone 13 seri. Perbedaannya, jumlah core GPU Apple A15 Bionic di Phone 14 dan iPhone 14 Plus sejumlah lima core sementara di iPhone 13 seri, GPU-nya memiliki empat core saja.
Berdasarkan data di situs Antutu.com, Apple A16 Bionic mendapatkan score sebesar 944.324. Untuk score Geekbench, hasil Geekbench iPhone 14 Pro memperlihatkan score 2.502 untuk singgel-core dan 6.298 untuk multi-core.
5. Dimensity 9200+
Jika ada SoC yang lain bisa menandingi kedahsyatan Snapdragon 8 Gen 2, mungkin jawaban yang terbaik ialah Dimensity 9200+ dari MediaTek. SoC keluaran Mei 2023 ini ialah up-grade dari Dimensity 9200 yang melaju pada November 2022.
MediaTek memusatkan up-grade pada aspek kemampuan CPU dan GPU. Perusahaan mengklaim jika peningkatan kemampuan CPU dan GPU-nya capai 10 %.
Peningkatan kemampuan itu adalah akibatnya karena peningkatan clockspeed keseluruhannya, bagus untuk CPU atau GPU. Pada elemen GPU-nya, peningkatan clock speed-nya berada di angka 17 %.
Dimensity 9200+, bisa dicatat Dimensity 9200 Plus, sebenarnya masih tetap menggunakan konstruksi yang masih sama seperti Dimensity 9200. Dia masih tetap menggunakan CPU delapan pokok dengan skema 1+3+4, dan dibikin fabrikasi 4 NM oleh TSMC.
CPU-nya terdiri dari satu pokok sempurna Cortex-X3 (3,35 GHz), tiga pokok menengah Cortex-A715 (3 GHz), dan empat pokok efektivitas Cortex-A510 (2.0 GHz). GPU 11 core Mali-G715-Immortalis yang digunakannya disetel pada kecepatan optimal 1147,77 MHz.
Tidak ada yang baru selainnya peningkatan clock speed. Beberapa fiturnya juga sama dengan yang dimiliki Dimensity 9200. Contohnya, GPU dengan support pemrosesan ray tracing secara hardware, cip pemrosesan AI MediaTek APU 680, dan processor gambar MediaTek Imagiq 890.
SoC ini ikut memberikan dukungan RAM sampai LPDDR5X, penyimpanan UFS 4.0, kamera dengan resolusi sampai 320 MP, dan bisa menghasilkan video 8K 30 fps. Dia memberikan dukungan WiFi 7, Bluetooth 5.3, dan bisa dipasang layar dengan resolusi optimal WQHD (2K) dengan refresh rate 144 Hz.
Berdasarkan data yang termuat Nano Review, score AnTuTu 9 Dimensity 9200 berada di angka 1,3 juta-an. Skornya disebutkan 6 % semakin tinggi dari Snapdragon 8 Gen 2 biasa. Dalam pada itu, score kemampuan GPU-nya di 3DMark Wild Life Performnce (Vulkan) ialah 12 beberapa ribu, alias 2 % lebih bagus dari SoC pembeda tadi.
Jika masalah kemampuan CPU di Geekbench 5, Dimensity 9200+ menulis score 1487 di singgel-core, dan 5380 di scenario multi-core.
6. Snapdragon 8 Gen 2
Qualcomm mengenalkan Snapdragon 8 Gen 2 pada 16 November 2022. SoC atau chipset ini ialah jawara baru Qualcomm sekalian jadi penerus dari Snapdragon 8 Gen 1. Ada banyak hal yang menjadi perhatian dari chipset ini.
Contohnya, support RAM LPDDR5x dan memory intern UFS 4.0, support konektivitas WiFi 7, dan GPU Adreno 740 yang sekarang memberikan dukungan akselerasi ray tracing dan codec AV1 secara hardware. Berkenaan proses manufacturing, 4 nm punya TSCM tetap digunakan.
Tetapi, Qualcomm mengklaim jika ada peningkatan performa dan efektivitas konsumsi daya karena Snapdragon 8 Gen 2 menggunakan mikroarsitektur yang baru. Keterangan lebih detilnya, CPU lebih kuat 35% serta lebih hemat 40%.
Dalam pada itu, GPU lebih kuat 25% dengan konsumsi daya 45% lebih irit. Peningkatan ini ialah hasil yang didapat bila dibanding Snapdragon 8 Gen 1. Lantas, apa elemen yang dikandung oleh Snapdragon 8 Gen 2?
Silahkan kita ulas dimulai dari CPU Kryo yang ini kali cukup unik. Umumnya Qualcomm menggunakan komposisi 1+3+4 untuk tiap-tiap cluster. Akan tapi ini kali berbeda, komposisi yang digunakan ialah 1+4+3. Lalu, apa dampaknya dari komposisi yang berlainan ini?
Menurut Dominic Preston dari Tech Advisor, karena ada pokok processor performa tinggi yang semakin banyak, karena itu Snapdragon 8 Gen 2 akan semakin kuat saat tangani game atau aplikasi berat. Kekhasan lain juga ada di cluster ke-2 .
Empat pokok di cluster ke-2 itu diisikan oleh dua Cortex A715 dan dua Cortex A710. Ke-2 nya sama disetel pada frekwensi 2,8 GHz. Pertanyaannya, mengapa perlu gunakan dua mikroarsitektur yang berlainan?
Masalahnya Cortex A715 cuma memberikan dukungan game dan aplikasi 64 bit. Karena itu Qualcomm memasangkan Cortex A710 untuk jaga-jaga bila ada game dan aplikasi 32 bit yang digerakkan kecepatan tinggi.
Adapun cluster pertama CPU di Chipset HP Terbaik ini diisi satu pokok berbasiskan Cortex X3 (3,2 GHz), dan cluster ke-3 alias cluster efektivitas diisi tiga pokok berbasiskan Cortex A510 (2,0 GHz).
Silahkan bergerak ke elemen lain. Snapdragon 8 Gen 2 memiliki kandungan processor gambar Spectra yang sekarang memberikan dukungan kamera memiliki resolusi 200 MP. Lantas ada processor AI Hexagon dengan peningkatan kemampuan 4,35x dan peningkatan efektivitas 60% dibandingkan angkatan sebelumnya.
Snapdragon 8 Gen 2 juga memberikan dukungan layar sampai resolusi 4K 60 Hz, atau 2K dengan refresh rate 144 Hz. Paling akhir, SoC ini diberi modem intern 5G X70 RF dan cocok dengan Bluetooth 5.3.
Handphone yang tawarkan Snapdragon 8 Gen 2 misalnya ialah ASUS ROG Phone 7, ROG Phone 7 Ultimate, Xiaomi 13 Seri (13, 13 Pro, dan 13 Ultra), OnePlus 11, iQOO 11 seri, dan vivo X90 Pro+.
Samsung dengan Galaxy S23 Seri datangkan Snapdragon 8 Gen 2 sebagai “otak” intinya. Perbedaannya, Snapdragon 8 Gen 2 yang berada di Samsung Galaxy S23 punyai peningkatan clock speed yang membuat lebih kuat. Karenanya, Snapdragon 8 Gen 2 untuk Samsung Galaxy S23 seri biasa disebutkan “Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy”.
SoC yang sama dengan yang digunakan Galaxy S23 Seri digunakan oleh beberapa handphone. Contohnya RedMagic 8S Pro. Namun, panggilan SoC ini berbeda menjadi Snapdragon 8 Gen 2 Leading Version.
Untuk score AnTuTu, Snapdragon 8 Gen 2 punyai score yang berbagai ragam, tergantung pada type HP-nya. Tetapi, skornya ada di kisaran 1,dua juta sampai 1,3 juta-an. Untuk Geekbench, score yang didapat ada di kisaran 1400-an untuk singgel-core dan 4900-an untuk multi-core.
7. Dimensity 9200
MediaTek mengenalkan chipset atau SoC (Sistem on Chip) premium pada 8 November 2022. Ialah MediaTek Dimensity 9200 yang dibuat fabrikasi 4 nm oleh TSMC (Taiwan Semiconductor Manufaktur Company).
Ada beberapa peningkatan yang dijajakan MediaTek melalui Dimensity 9200. Salah satunya ialah peningkatan kemampuan komputasi dan olah grafis.
MediaTek mengklaim, Dimensity 9200 memiliki score singgel-core dan multi-core yang lebih bagus daripada perintisnya, Dimensity 9000. Angka kenaikannya dengan berurut ialah 10% (singgel-core) dan 12% (multi-core), dengan konsumsi daya lebih hemat 25%.
Untuk kemampuan olah grafis, ada peningkatan sejumlah 32% dibandingkan Dimensity 9000, tapi dengan konsumsi daya yang masih sama. Sumber khusus peningkatan kemampuan yang dipunyai Dimensity 9200 berada pada komponen-komponennya yang serba baru.
Silahkan kita ulas dimulai dari CPU. Komposisi setiap cluster yang digunakan sama dengan chipset flagship yang lain, yakni 1+3+4. Tetapi, mikroarsitektur yang digunakan sekarang ialah Cortex X3 (3,05 GHz), Cortex A715 (2,85 GHz), dan Cortex A510 (1,8 GHz).
Berlanjut ke unit pengolah grafis alias GPU, Dimensity 9200 ialah chipset pertama kali yang menggunakan GPU baru namanya Immortalis-G715. MediaTek tidak ungkap berapakah jumlah execution unit alias core GPU buatan ARM ini. Yang jelas, GPU ini telah memberikan dukungan teknologi ray tracing berbasiskan hardware seperti GPU komputer.
Elemen seperti processor AI, processor gambar, dan processor untuk display tak lepas dari penyempurnaan. MediaTek juga memasangkan processor AI MediaTek APU 690 yang kekuatannya 35% tambah lebih tambah oke dibandingkan MediaTek APU angkatan 5.
Lantas untuk processor gambar alias ISP, ada MediaTek Imagiq 890 yang sekarang memberikan dukungan sensor RGBW (Red, Green, Blue, White). Sensor RGBW ucapnya membuat kemampuan kamera tangkap sinar 30% lebih baik. ISP ini memberikan dukungan kamera memiliki resolusi sampai 320 MP, dengan rekaman video sampai 8K 30 fps.
Masalah processor display, MediaTek memasangkan MiraVision 890 ke Dimensity 9200. Processor ini memberikan dukungan layar memiliki resolusi Full HD+ dengan refresh rate 240 Hz, atau 2K (WQHD) 144 Hz. Support display port ke layar eksterbal lewat USB C sudah pasti ada. Optimal bisa tampilkan video 8K.
Bergerak ke support memory, Dimensity 9200 adalah SoC pertama kali yang cocok dengan RAM LPDDR5X dan penyimpanan UFS 4.0. Khusus penyimpanan UFS 4.0, MediaTek menyuntikkan teknologi MCQ (Multi-Circular Queue).
Paling akhir berkenaan konektivitas, ada modem intern 5G yang bisa mencapai signal Sub6 atau mmWave. Disamping itu, Dimensity 9200 juga menjadi SoC pertama kali yang memberikan dukungan WiFi 7. Support konektivitas yang lain dipunyai sang Chipset HP Terbaik ialah Bluetooth 5.3.
Adapun salah satunya sumber menyebutkan jika score AnTuTu 9 Dimensity 9200 tembus angka 1.265.328. Dalam pada itu, score GeekBench 5 yang dicapai ialah 1424 pada singgel-core dan 4471 pada multi-core.
Handphone yang menggunakan Dimensity 9200 misalnya ialah vivo X90 , OPPO Find X6, dan vivo X90 Pro.